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又一家EDA厂商开启IPO 曾获国家科技进步奖一等奖
证监会官网显示，2月7日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）已提交
涉及14个领域 “中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”发布
9月25日，中国工程院信息与电子学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京、香港同步发布“中国电子信息工程科技发展十四大技术挑战（2023）
2024年汽车电子制造行业发展现状、竞争格局及未来发展趋势与前景分析
福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？
大模型赋能迁安钢铁“智变” 全市精品钢材比重提高至45%
Kaiyun入口网址 （记者 师源、汤润清）电脑“加料”，工人们从“炉前炼钢”变为“一键炼
2024年中国开源模型：崛起与变革
报告聚焦 AI 大模型领域，对过去一年的技术演进动态、技术趋势、以及开源开发者生态数据进行多方位的总结和梳理。 2024 年，中国在开源人
俄媒：人工智能重塑未来战争
美国军方在乌克兰战场测试战斗人工智能系统“梅文”，以提高情报收集和分析能力。
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