华为申请一种芯片等专利有效降低管脚间的电磁串扰
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、芯处制造方法、计算设备及信号传输方法”的专利，公开号 CN 119364853 A，申请日期为 2023年7月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了芯片、芯片制造方法、计算设备及信号传输方法。该芯片的封装基板上的包括具有六个信号管脚的基础图形单元，其第一管脚、第二管脚、第三管脚和第四管脚在第一方向上依次间隔布置，其第五管脚和第六管脚在第二方向上间隔布置；第五管脚和第六管脚分别位于第二管脚与第三管脚的连线的两侧，第一管脚、第四管脚、第五管脚和第六管脚为数据信号管脚，第二管脚和第三管脚为控制信号管脚。本方案将数据信号管脚分别布置在十字型图形单元的四个外伸端部，各数据信号管脚之间得以相互远离，每个数据信号管脚均无可形成串扰源的相邻数据信号管脚，可有效降低管脚间的电磁串扰；同时，可提高管脚排布的密度，减小封装面积。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了49家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1348个。
