无锡先仁智芯申请用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构加工设备专利提升加工效率
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡先仁智芯微电子技术有限公司申请一项名为“一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备”的专利，公开号 CN 119361472 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于芯片陶瓷盖和电磁波隔离结构的加工设备，包括：U型底座、挤压杆、驱动机构，所述U型底座内部的下方和上方分别水平安装有第一输送带和第二输送带，所述U型底座尾端的上方焊接有第一挡板，所述U型底座内部位于第二输送带出料端的下方焊接有第二挡板，所述挤压杆设有两个，且两个挤压杆的顶部水平焊接有横板，所述驱动机构同于驱动第一输送带和第二输送带输送、带动横板往复的升降。本发明陶瓷盖和电磁波隔离结构连续向前输送并实现一一组装，可以实现连续的组装，提升了加工效率；可将电磁波隔离结构向下挤压和陶瓷盖紧紧连接在一起，可以保证陶瓷盖和电磁波隔离结构之间组装的更加结实平整。
天眼查资料显示，无锡先仁智芯微电子技术有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先仁智芯微电子技术有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可5个。
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